印度：目标到2026年制造3000亿美元电子产品

据印度媒体5月5日援引印度手机和电子协会（ICEA）的数据报道，印度正在加紧努力加强半导体生产，其目标是到2026财年在电子制造业中达到3000亿美元。

报道称，考虑到电子产品物料清单（BOM）中行业平均25%至30%的芯片组件，目前印度的电子制造业价值接近1030亿美元，这意味着印度的半导体需求在260亿至310亿美元之间。

根据ICEA的数据，在2023财政年度，印度的集成电路（IC）进口总额为161.4亿美元，其中120亿美元仅用于移动电话。

虽然先进的处理器芯片可能需要时间才能在印度竞争性生产，但ICEA建议，在印度为入门级智能手机制造处理器芯片更具有商业可行性，为新的半导体工厂提供了潜在的途径。

数据显示，印度目前每月产量约为150万个（10-14纳米）的芯片组，年产量可能达到约1800万个芯片组，假设来自一个工厂的15000个300毫米的晶圆，产量为70%，每个晶圆的模具数量估计为148个。

据ICEA称，印度的电子产品生产制造商们面临的紧迫任务是将不断增长的半导体需求转化为国内生产，从而减少对进口的依赖。

据悉，首款“印度制造”芯片预计将于今年12月从古吉拉特邦的美光半导体工厂推出。