印度政府着眼于新的半导体激励计划，以吸引全球芯片制造商

据印度Times Now新闻网4月29日报道，在2021年12月启动的芯片产业激励计划的7.6万亿卢几乎耗尽后，印度政府准备针对半导体公司推出一个数十亿美元的实质性激励计划。

据印度时报(TOI)的一份报告，新一揽子计划源于2021年12月为符合条件的半导体制造商和显示器制造商提供了高达项目成本50%的财政支持的成功。

去年6月，美国美光公司在古吉拉特邦投资22,500亿卢比的测试和包装部门进入该行业。今年2月，印度政府批准了价值近1.3万亿卢比的项目，包括塔塔电子在古吉拉特邦的91000亿卢比半导体工厂单元和塔塔在阿萨姆邦的半导体组装和测试(TSAT)工厂。

报道称，印度政府收到高级提案凸显了迅速采取行动（新的半导体激励计划）的迫切需要。在这些提案中，日本夏普计划在印度建立一个4万亿卢比的展示工厂，以色列Tower Semiconductors也计划投资9亿卢比。

据悉，印度在2021年12月宣布一项100亿美元芯片产业激励计划，旨在吸引全球芯片制造商投资设厂，印度政府将向符合条件的企业提供最高达项目成本50%的财政支持。